数十载埋首辛勤耕耘，今朝终获国家级大奖！-凯发k8国际首页登录

　　11月3日，2020年度国家科学技术奖励大会在北京人民大会堂举行。

　　通富微电作为主要完成单位、总裁石磊作为主要完成人的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目，喜获国家科技进步一等奖。此项殊荣对于企业发展具有里程碑式的意义，代表着通富微电无论从规模上，还是技术实力上，都上升到一个前所未有的高度。

　　作为业内领军企业，通富微电始终以振兴民族集成电路产业为己任，专注主业、永葆初心、扛起大旗。数十年来，通富微电一直致力于集成电路封装技术研发，此次获奖项目来源于通富微电承担的2017年国家02专项——cpu封装及测试技术开发。

　　作为该获奖项目的第二完成人，通富微电总裁石磊自2012年起参与该项目开发，带领通富微电与华中科技大学和武汉大学等国内重点高校、国内主要晶圆制造商共同合作研发，经“产学研用”校-所-企联合攻关，突破了高密度高可靠电子封装技术瓶颈。在晶圆级封装技术、国产cpu/gpu及国产存储器封装测试技术方面进行攻关并取得重大突破，为国家打造自主可控的集成电路产业链做出贡献。